삼성전기는 지난 22일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 고성능 FCBGA를 소개했다. 이 자리에서 삼성전기는 "2026년까지 서버, 인공지능(AI), 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.
FCBGA는 반도체 기판 중 하나로 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다.
반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다.
반도체 칩을 두뇌에 비유한다면, 반도체 기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있다.
삼성전기 관계자는 "반도체 업계는 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술이 절실하다"며 "빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구된다"고 설명했다.
현재 삼성전기는 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산 기지로 운영하고 있다. 특히 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 지능형 제조 시스템을 운영하는 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다.
삼성전기 측은 "베트남 공장에서는 지능형 제조 시스템을 통해 공장 내 모든 운영 데이터를 자동으로 수집, 분석해 라인 운영에 실시간 반영하고 있다"며 "AI 딥러닝 기술을 활용해 최적의 레시피를 자동으로 적용하고 데이터에 기반한 실시간 분석을 통해 최고 품질의 제품을 양산하고 있다"고 전했다.
시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 삼성전기 관계자는 "5G 안테나, 서버, 전장, 네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것"이라고 예상했다.
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