삼성전자 HBM, 엔비디아 납품 기대 ↑…젠슨 황 "승인 빠르게 작업 중"

[이코노믹데일리] 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빠르게 작업 중이라고 밝혔다. 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 엔비디아 납품 기대감이 커질 전망이다.

24일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 전날 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라고 말했다. 그는 "삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 덧붙였다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠른 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 

앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 설명했다.

업계에서는 삼성전자의 HBM3E 제품에 대한 엔비디아 최종 승인되면 본격적인 납품이 가능할 것이라 보고 있다. 

블룸버그는 다만 황 CEO가 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론은 언급했지만 삼성전자는 빠졌다고 지적했다. 황 CEO는 지난 3월 삼성전자 부스에 전시된 HBM3E 실물에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하면서 삼성전자 HBM 납품에 대한 기대감을 높였지만 이후 품질 테스트 통과가 늦어져 실망감이 커졌다. 

엔비디아는 SK하이닉스로부터 대다수의 HBM 물량을 공급받고 있다. SK하이닉스는 HBM 4세대 HBM3를 독점 공급하는 동시에 지난 3월 업계 최초로 HBM3E 8단을 납품했다.

엔비디아가 블랙웰을 출시한 뒤 SK하이닉스와 엔비디아의 관계는 강화됐다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4월 진행된 'SK AI 서밋'에서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구한다"며 "지난번 젠슨 황 CEO와 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 해서 해주겠다고 했다"고 전했다. 

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 작년 HBM 시장 점유율은 △SK하이닉스 53% △삼성전자 38% △미국 마이크론 9%로 집계됐다. 

삼성전자가 AI 반도체 시장을 확대하기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 한다. 엔비디아도 가격 협상력과 수급 측면에서 경쟁력을 높이려면 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다.

삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설했다. 또 주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 따라 HBM3E 개선 제품도 준비하고 있다. 기존 HBM3E 제품은 공급을 확대하고, 개선 제품은 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘리는 중이다. 

삼성전자는 내년 하반기 양산을 목표로 6세대인 HBM4 개발을 추진하고 있다. 맞춤형 HBM 사업화를 위해 파운드리 경쟁사 TSMC와도 협력 가능성을 열어둔 상황이다.