인텔, 1.8나노 공정 연말 양산 시작…MS 개발 칩 생산

[이코노믹데일리] 미국 반도체 기업 인텔이 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산을 올 연말부터 시작한다고 21일(현지시간) 밝혔다. 이는 당초 계획보다 2년 앞당겨진 시점이며, 인텔은 이를 통해 삼성전자와 TSMC를 추월할 가능성이 높아졌다.

인텔은 2021년 3월 파운드리 사업 진출을 선언한 후 '향후 4년간 5개 공정을 개발'한다는 로드맵을 제시했다. 이번 18A 공정 양산 시작은 이 로드맵에 따른 계획 수행을 보여주는 것으로, 5나노 이하 파운드리 공정 양산 경쟁에서 삼성전자와 TSMC를 앞지르고자 하는 인텔의 의지를 확인할 수 있다.

인텔은 18A 공정에서 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI 칩을 생산할 예정이다. 구체적인 칩 종류는 밝히지 않았지만, MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정된다. 인텔의 파운드리 수주 물량은 이번 MS 칩 생산 계약으로 자난해 말 100억 달러에서 50억 달러가 늘어난 150억 달러 규모에 달했다.

사티아 나델라 MS CEO는 이날 사전 녹화된 영상을 통해 "가장 진보되고 고성능이며 고품질 반도체의 안정적인 공급이 필요하다"고 강조하며 "그것이 우리가 인텔과 함께 일하는 것에 매우 흥분하는 이유"라고 말했다. MS는 인텔의 18A 공정을 통해 최첨단 AI 칩을 생산함으로써 경쟁력을 강화할 것으로 기대된다.

인텔은 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 이는 삼성전자가 2027년부터 양산할 예정인 1.4나노 공정과 동일한 수준이며, 인텔은 이를 통해 최첨단 공정 경쟁에서 선두를 유지하고자 한다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 재확인했다. 인텔은 앞서 2나노 이하 공정 양산을 기반으로 현재 파운드리 2위 기업인 삼성전자를 따라잡겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 겔싱어 CEO는 "전 세계에서 이것을 할 수 있는 기업은 단 몇 개뿐"이라며 "인텔의 18A 칩은 TSMC의 처리 속도를 능가할 것"이라고 자신감을 표했다.

인텔은 또 영국 반도체 설계 기업 Arm과 파트너십을 체결했다. 이를 통해 인텔은 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공할 예정이다.

겔싱어 CEO는 "AI는 세계를 변화시키고 있다"며 "이는 혁신적인 칩 디자이너들과 우리 파운드리에 전례 없는 기회가 될 것"이라고 말했다.

인텔의 1.8나노 공정 양산 시작은 반도체 시장 경쟁을 더욱 가속화할 것으로 예상된다. 또한, MS와의 협력 등을 통해 인텔은 AI 시대 맞춤형 칩 생산을 앞장서 나갈 것으로 전망된다.