[이코노믹데일리] 오픈AI가 미국 반도체 제조업체 브로드컴과 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 협력해 자체 AI 칩 개발에 나섰다고 29일(현지시간) 로이터 통신이 보도했다. 이는 AI 칩 선두주자인 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 급증하는 AI 인프라 수요를 충족하려는 오픈AI의 전략적 선택으로 해석된다.
오픈AI는 현재까지 AI 칩 수급을 엔비디아에 크게 의존해 왔으나 비용 절감과 공급 다변화를 위해 브로드컴과 손잡고 독자적인 AI 칩 개발에 돌입할 예정이다. 이에 따라 오픈AI는 설계는 자체적으로 진행하고 생산은 TSMC에 위탁하여 칩 생산을 효율화할 계획이다. 오픈AI는 자체 칩 개발 외에도 엔비디아와 AMD 칩을 함께 사용하여 인프라 요구를 충족하겠다는 방침을 세웠다.
소식통에 따르면 오픈AI는 글로벌 네트워크 구축을 위한 초기 계획에서 방향을 바꾸고 사내 칩 설계 역량에 더욱 집중할 예정이다. 해당 소식통은 "오픈AI가 네트워크 구축에 필요한 막대한 비용과 시간을 고려해 이 계획을 현재로서는 보류했다"며 자체 칩 개발로 전환한 이유를 설명했다.
오픈AI 최고경영자(CEO) 샘 올트먼은 올해 한국을 방문해 삼성전자 평택 반도체 공장을 둘러보며 삼성과 SK의 경영진과 회동한 바 있다. 그는 당시 두 기업과 AI 칩 협력 가능성을 탐색하며 반도체 공급망 확보에 대한 강한 의지를 보였다.
오픈AI의 이번 전략 변화는 클라우드와 AI 산업에서 강력한 시장 입지를 가진 아마존, 메타, 구글, 마이크로소프트 등의 대기업들이 사용하는 모델과 유사하다. 로이터 통신은 “오픈AI의 이번 전략은 대기업의 파트너십과 내부 개발을 병행하여 칩 공급망을 안정적으로 확보하고 비용을 관리하는 방식”이라고 분석했다.
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