인텔 1.8나노 '기습'에 삼성과 관계 변화 조짐

[이코노믹데일리] 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 회로 선폭이 1.8나노미터(㎚·1㎚=10억분의1m)에 불과한 반도체 웨이퍼 시제품을 들고 나오면서 파운드리(위탁 생산 전문) 업계가 예의주시하고 있다. 한 차례 파운드리 사업을 포기했다가 2021년 복귀해 2년여 만에 1.8나노를 선보인 탓에 인텔과 협력해 온 삼성전자에 영향을 줄지 관심이다.

21일 업계에 따르면 인텔이 지난 19일(현지시간) 공개한 반도체 웨이퍼 시제품 미세화 수준(1.8나노)은 삼성전자와 대만 TSMC가 양산 중인 3나노보다 2단계 정도 앞섰다. 삼성전자와 TSMC는 현재 주류로 자리 잡은 4나노 애플리케이션 프로세서(AP) 공급과 지난해 양산을 시작한 3나노 수율 높이기에 총력을 기울이고 있다.

인텔이 예고한 1.8나노 양산 돌입 시점은 내년 1분기(1~3월)다. 올해 말에 3나노 양산을 시작하고 단숨에 1나노대로 진입하겠다는 포부다. 삼성전자와 TSMC는 2025년에 2나노 공정을 도입할 예정인데 이보다 최소 1년은 먼저, 회로 선폭이 더 짧은 반도체를 만들겠다는 얘기다.

인텔이 2021년 파운드리 사업을 재개할 당시 공정 미세화 수준은 10나노였다. 그 이전까지 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 설계와 생산을 자체적으로 하다 미세 공정 도입이 뒤처지면서 생산에서 발을 뺐다. 인텔이 10나노를 만들 때 삼성전자는 극자외선(EUV) 장비를 사용한 5나노 공정을 개발하고 7나노 제품을 출하하기까지 했다.

시제품까지 공개한 인텔이 1.8나노 양산 가능성을 의심받는 이유는 이 때문이다. 겔싱어 CEO는 "4년 내 5단계 공정 도약이 성공적으로 진행되고 있다"고 밝혔다. 그러나 파운드리 최강자인 TSMC조차 3나노 공정 수율(양품 비율) 높이기에 애를 먹다가 반도체 수요 감소 우려까지 겹치면서 네덜란드 ASML를 포함한 장비 제조사에 제품 공급을 늦춰 달라고 요청했다.

실현 가능성과는 별개로 인텔이 1.8나노 양산을 예정대로 성공한다면 파운드리 업계는 요동칠 전망이다. 1나노대 진입 '세계 최초' 타이틀을 가져가는 것은 물론 파운드리 고객사에서 수요자 겸 공급자로 위치 이동이 본격화하기 때문이다.

삼성전자와 인텔의 '협력' 관계에도 변수가 될 수 있다. 두 회사는 동반자이면서 경쟁자이기도 하다. 겔싱어 CEO는 지난해 5월과 12월, 그리고 올해 5월까지 약 6개월 간격으로 역대 인텔 CEO 중 가장 많이 방한했다. 조심스럽지만 겔싱어 CEO가 3나노급 양산과 내년 1분기 15세대 CPU '애로우 레이크' 출시를 앞두고 연말에 다시 한국을 찾을 가능성도 점쳐진다.