한-EU, 반도체 공동연구 본격화...이종집적화·뉴로모픽 기술 개발

[이코노믹데일리] 과학기술정보통신부가 유럽연합(EU)과 반도체 분야 국제 공동연구를 시작한다. 이번 연구는 차세대 반도체 기술로 주목받는 이종집적화와 뉴로모픽 분야에 집중될 예정이다.

과기정통부는 17일 유럽연합집행위원회(EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 '칩스 JU'와 함께 4개의 공동연구 컨소시엄을 구성했다고 밝혔다. 이는 2022년 11월 체결한 '한-EU 디지털 파트너십'의 후속 조치로, 약 16개월간의 협의 끝에 이뤄진 결과다.

이번 공동연구는 이달부터 2027년 6월까지 3년간 진행된다. 한국 측에서는 성균관대학교, 대구경북과학기술원(DGIST), 한양대학교 등 3개 기관이 주관연구기관으로 참여한다. 이외에도 광주과학기술원(GIST), 고려대학교, 서울대학교 등 8개 연구기관이 함께한다.

EU 측에서는 독일, 스위스, 이탈리아 등 9개국의 14개 연구기관이 참여할 예정이다. 한국은 총 84억원(과제당 21억원)을, EU는 약 600만 유로(약 90억원)를 연구비로 지원한다.

연구 분야인 이종집적화 기술은 서로 다른 공정으로 만든 칩들을 하나로 통합하는 기술이다. 이를 통해 생산 효율성을 높이고 성능을 개선할 수 있다. 뉴로모픽 기술은 인간 뇌의 신경세포를 모방한 반도체 회로를 만드는 기술로, 인공지능 발전에 큰 역할을 할 것으로 기대된다.

이종호 과기정통부 장관은 "이번 한-EU 반도체 공동연구를 통해 EU 국가들의 우수한 연구자들과 협력 네트워크를 구축하여 반도체 초격차 우위 확보를 위한 원천기술을 확보할 것"이라고 강조했다.

과기정통부는 연구자 간 교류를 지속하기 위해 내년에 제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼을 한국에서 개최할 계획이다. 또한 올해 하반기에는 벨기에 브뤼셀에 한-EU 반도체 R&D 협력센터를 구축하여 EU와의 협력 네트워크를 강화할 예정이다.

이번 공동연구는 한국과 EU의 반도체 기술력을 결집하여 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력을 높이는 계기가 될 것으로 기대된다.