HBM 다음은 '이것'…삼성전자, 차세대 CXL '자신감'

[이코노믹데일리] 폭발적인 데이터 처리가 요구되는 컴퓨팅 시장에서 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받고 있다. 삼성전자는 기술력을 앞세워 CXL 시장 선점에 박차를 가할 방침이다. 

삼성전자는 18일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 '삼성전자 CXL 솔루션'을 주제로 브리핑을 진행했다. 

CXL은 '빠르게 연결해서 연산한다'는 의미로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 스토리지 등의 다양한 장치를 효율적으로 연결해 보다 빠른 연산 처리를 가능하게 하는 차세대 인터페이스다.

CXL 기반 D램인 'CXL 메모리 모듈 D램(CMM-D)'은 여러 프로세서를 하나의 시스템으로 연결해 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 제품이다. 특히 D램 용량 및 성능 확장 한계를 개선할 수 있다는 점에서 인공지능(AI) 시대 차세대 솔루션으로 떠오르고 있다.

삼성전자에 따르면 최근 AI 발전이 가속화되면서 AI 학습, 추론 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나고 있다. 그러나 기존 서버에서 사용하던 D램은 한정된 범위 내에서만 용량을 확장할 수 있어 AI 기술이 발전할수록 대규모 용량의 데이터를 처리하는데 한계가 있다.

이는 고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 CXL 기반 D램 제품이 차세대 메모리 솔루션으로 각광받는 이유가 됐다. CXL D램 솔루션은 기존 D램과 공존하며 시스템 내 대역폭과 용량을 확장할 수있기 때문이다. 

특히 지난해 5월 개발을 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나눠 사용할 수 있는 기술이다.

이를 이용하면 CXL 메모리 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 데이터센터의 경우에도 효율적인 메모리 사용으로 서버 운영비를 절감할 수 있는 장점이 있어 총 소유 비용(TCO) 절감이 가능하다.

CXL의 가치를 일찌감치 파악한 삼성전자는 주요 메모리 반도체 기업 중에선 CXL 개발에 적극적으로 나섰다. 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512기가바이트(GB) CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 업계를 선도하고 있다.

올해 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시하고 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다.

뿐만 아니라 업계 최초로 리눅스 업체 레드햇으로부터 인증 받은 CXL 인프라를 보유하고 있어 관련 제품부터 소프트웨어까지 서버 전 구성 요소를 삼성 메모리 리서치 센터에서 검증할 수 있다.

이날 설명에 나선 최장석 삼성전자 메모리사업부 상무는 "2026년 CXL 3.1 기반 시장이 본격화될 것으로 예상된다"며 "실제 시장이 개화되는 시기는 2028년으로 보고 있다"고 설명했다.

이어 "우리(삼성전자)는 제품이 준비돼 있고, 고객도 CXL을 사용할 수 있는 시스템, 소프트웨어 등을 차근차근 준비 중"이라며 "크지는 않겠으나 하반기부터 CXL 매출이 잡힐 것"이라며 자신감을 내비쳤다.