삼성전자 "HBM3E 8단 3분기 본격 양산"…HBM 자신감

[이코노믹데일리] 삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 본격 양산하고 12단 제품도 하반기에 공급하겠다는 계획을 공개했다. 

삼성전자는 31일 2분기 실적을 발표한 후 진행한 컨퍼런스콜에서 올해 하반기부터 HBM3E의 양산과 공급을 본격화하겠단 계획을 공식화했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 램프업(생산량 확대) 준비를 마쳤고 복수의 고객사들이 요청한 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라고 강조했다.

경쟁사인 SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급 중이다. HBM 시장에서 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스를 향한 추격의 고삐를 바짝 조이겠다는 포부를 드러낸 셈이다. 

김 부사장은 시장의 관심이 집중된 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해선 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다"고 말했다.

이어 "2분기 메모리 시장은 생성형 인공지능(AI) 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다. HBM 매출은 전 분기 대비 50% 넘게 상승했다"며 "HBM3(4세대)는 모든 그래픽처리장치(GPU) 고객사에 양산 공급을 확대 중이며 2분기에는 전 분기 대비 매출이 3배 가까운 성장을 기록했다"고 덧붙였다.