SK하이닉스, 中 견제에 삼성 추격까지...HBM 경쟁 '점입가경'

[이코노믹데일리] 생성형 인공지능(AI) 시장 열기가 뜨거워지면서 글로벌 기업간 고대역폭메모리(HBM) 경쟁도 한층 불타오르고 있다. 중국 업체들과 삼성전자의 추격이 거세지면서 선두를 달리던 SK하이닉스가 긴장하는 모습이다.

6일 업계에 따르면 중국 반도체 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 자체 생산에 뛰어든 것으로 전해졌다. 현재 HBM 개발에 성공한 회사는 SK하이닉스, 삼성전자, 미국 마이크론 뿐이어서 중국은 3사에 의존할 수밖에 없는 상황이다. 

HBM은 D램을 수직으로 연결해 실리콘관통전극(TSV)을 통해 연결한 차세대 메모리반도체다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 효과적으로 단축시킬 수 있고 데이터 처리 성능도 월등히 높다. 통상 AI 반도체에 탑재되며 고도의 기술력을 필요로 한다.

업계는 CXMT가 HBM을 자체 생산하기까지는 꽤 시간이 걸릴 것으로 예상하고 있다. 다만 HBM 생산에 극자외선(EUV) 장비 등 첨단 노광 기술이 필수가 아닌 탓에 언제든 중국 업체들이 양산에 성공할 수 있다는 평가다. 

SK하이닉스와 글로벌 HBM 시장 점유율이 유사한 수준(46~49%)인 삼성전자도 바짝 뒤를 쫓고 있다. 삼성전자는 이르면 올해 10월부터 미국 엔비디아에 HBM3(4세대)을 공급할 계획이다. 지난 2021년 세계 최초로 HBM3을 개발한 SK하이닉스가 고객사로 이미 엔비디아를 둔 점을 감안하면 삼성전자와 SK하이닉스간 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

삼성전자는 HBM 5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기(9~12월) 엔비디아, AMD 등에 샘플을 공급할 예정이라고 알려졌다. 이에 위민복 대신증권 연구원은 6일 "구체적인 공급 규모나 양산 시기보다 중요한 것은 동사가 HBM 시장에서 여전히 경쟁력을 갖추고 있다는 점"이라며 올해 삼성전자의 영업이익 추정치를 7조1000억원에서 8조4000억원으로 상향 조정했다. 

다만 업계에서는 SK하이닉스가 경쟁사보다 여전히 한 발 앞서있다는 의견이 지배적이다. 올 2분기(4~6월) 글로벌 D램 시장 점유율을 보면 삼성전자가 38.2%로 1위, SK하이닉스가 31.9%로 2위를 기록했다. 양사의 D램 점유율 격차는 최근 10년 내 가장 근소한 수준이다. 

삼성전자와 SK하이닉스는 2분기 글로벌 D램 매출액 상승폭에서도 큰 차이를 보였다. 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러(약 5조4591억원)로 전 분기(1분기·1~3월) 대비 3% 상승에 그쳤다. 반면 SK하이닉스는 지난 1분기보다 49%나 증가한 34억 달러(4조5271억원)를 기록했다. 

한 업계 관계자는 "SK하이닉스가 기술력, 고객사 확보 측면에서 아직까지는 우위에 있다고 본다"면서도 "그러나 삼성전자가 최근 DDR5 D램 개발에 성공하면서 HBM에도 쓰이는 TSV 공정을 없애 한정된 TSV 공정 장비를 모두 HBM 생산에 집중할 수 있게 된 점도 고려해야 한다"고 설명했다.